Évaluation et amélioration des performances télécom d'un modem HSXPA sous Android
Définition du plan de test du modem fourni par le sous-traitant (Renesas)
Responsable de l'exécution des tests et de l'analyse des résultats (14hm)
Détails de l'expérience
Travail dans une équipe de 6 personnes en coordination avec une équipe basée en Suède
Rapport hebdomadaire au responsable du projet
Mise en place d'un fichier de suivi sous format Excel
Automatisation des tests sous Android, utilisation de ADB, logcat et script Perl
Propositions d'amélioration des performances au sous-traitant (Renesas)
Correction des points faibles de la plateforme avant que le client (Samsung) ne les détecte
Description de l'entreprise
Conception de plateformes et semi-conducteurs pour téléphones mobiles Joint venture entre la division wireless semiconductors de STMicroelectronics (ST-NXP Wireless) et la division mobile platfrom de Ericsson (EMP)
Amélioration de l'autonomie en mobilité d'une plateforme HSDPA sur ARM9
Mesure et étude de la consommation instantanée en courant du mobile
Mise en place d'une nouvelle méthode de mesure d'autonomie sur un banc de mesure
Détails de l'expérience
Définition et exécution des plans de validation des améliorations de l'autonomie
Équipe composée de 3 personnes, plateforme sur ARM9 avec noyau temps réel RTK (code C)
Maître de stage : Modélisation en laboratoire du réseau réel pour la mesure d'autonomie en veille
Automatisation d'un banc de mesure de consommation instantanée en courant (utilisation de Perl, Bash)
Affichage et sauvegarde des résultats du banc sous format Excel
Outils du banc : Spirent SR5500 wireless channel emulator dans le laboratoire remote IOT
Utilisateur référent du laboratoire remote Inter-Operability Test (NodeB, BTS Alcatel-Lucent)
Description de l'entreprise
Conception de plateformes et semi-conducteurs pour téléphones mobiles Joint venture entre la division wireless semiconductors de STMicroelectronics (ST-NXP Wireless) et la division mobile platfrom de Ericsson (EMP) ST-NXP Wireless étant la joint venture entre les divisions wireless semiconductors de STMicroelectronics et NXP